1、985/211学校，硕士以上学历，如果为本科毕业需要专业课成绩平均分数高于85分以上；
2、熟悉神经网络及人工智能的相关算法；
3、熟悉模糊数学；
4、至少熟练掌握一门计算机语言；
5、对专业知识热爱、崇尚钻研、正直且有想象力、崇尚持续性学习、以科学为梦想者。

1、计算机等相关专业，985/211本科及以上学历；
2、五年以上软件架构设计工作经验；
3、熟悉软件开发流程，良好的数据结构和算法知识；
4、熟悉UML建模，文档编写能力强；
5、熟悉ARM体系结构，能进行linux内核、驱动、应用程序移植与bootloader开发调试；
6、熟悉通用无线通信协议及应用，如蓝牙、RF、wifi、Zigbee等；
7、有信心、有激情、主动积极，有团队协作精神和良好的沟通能力；
8、有物联网架构经验优先考虑。

1、本科或以上学历（985,211高校优先）, 机械、电子、微电子、材料物理、凝聚态物理等相关专业；
2、熟悉掌握光刻、键合、溅射、蒸镀、PECVD、刻蚀、氧化扩散、清洗和腐蚀等工艺；
3、精通MEMS加工工艺和版图设计流程，或具有一定的MEMS、半导体工艺开发经验，具有相关工作经验者优先；
4、能熟练地使用产品开发过程中所用到的操作系统、设计软件、工艺和器件仿真软件和统计分析软件；
5、有在代工厂从事工艺开发或工艺整合工作经验，有Power MOSFET、SBD、TVS产品开发经验者优先；
6、具有创新和团队精神，抗压能力强。

1、数学，计算机，通信工程，信号处理相关专业，985/211学校，研究生以上学历；
2、熟悉数字信号处理算法，模式识别算法；熟悉matlab或labview程序；
3、具备故障诊断建模相关经验3年以上，设计过故障诊断系统；
4、具备算法攻关和优化能力；
5、具备良好的分析解决问题能力，责任心强，良好的对外沟通和团队协作能力。

1、化学、材料、物理等背景专业，博士学位，三年以上压电材料或相关功能材料研发工作经验材料科学 与工程、材料物理、无机非金属材料等相关专业硕士学历，五年以上压电材料研发工作经验，第一学 历为985/211高校优先考虑；
2、能够专研材料开发过程中的工艺瓶颈/实现方法，掌握多种粉体制备、烧结方法，熟悉材料的可靠性及 稳定性验证方法；
3、专业知识扎实，具有较好的学习和再学习能力，动手能力强，擅于问题分析和协调，有较强的沟通、领导和团队合作能力，抗压能力及时间管理强；
4、熟悉Minitab等数据分析软件，对实验数据有较强的处理和分析能力；
5、熟悉X射线衍射仪（XRD）、热重-差热分析仪（TG-DTA）、精密阻抗分析仪、离子溅射机等设备可优先考虑；
6、熟练掌握office等办公软件，具有一定的电脑操作水平和专业英语水平，有较强的文档编辑和汇报能力；
7、熟悉CAD等绘图软件，具备一定的工装治具设计和优化能力（非必要条件）
8、正直与诚实，愿意服从公司及上级领导的统一安排

1、电子工程、自动化、通信、计算机等相关专业，985/211本科及以上学历；
2、具有良好的数学基础，了解计算机视觉的基本算法；
3、熟悉计算机图形学，精通三维重建的相关算法；
4、具备良好的团队合作和沟通能力，具备良好的学习能力；
5、在三维重建及相关领域有工作或项目经验者优先；
6、有OpenGL、OpenGL ES编程经验者优先；
7、具有 iOS 或 Android 移动端开发经验者优先；
8、在计算机视觉相关领域发表论文者优先。