体加工工艺

体加工工艺包括去加工(腐蚀)、附着加工(镀膜)、改质加工(掺杂)和结合加工(键合)。
腐蚀技术主要包括干法腐蚀和湿法腐蚀,也可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀。
(1)干法腐蚀是气体利用反应性气体或离子流进行的腐蚀。干法腐蚀可以腐蚀多种金属,也可以刻蚀许多非金属材料;既可以各向同性刻蚀,又可以各向异性刻蚀,是集成电路工艺或 mems工艺常用设备。按刻蚀原理分,可分为等离子体刻蚀(PE:Plasma Etching)、反应离子刻蚀(RIE:Reaction Ion Etching)和电感耦合等离子体刻蚀(ICP:Induction Couple Plasma Etching)这三种。在等离子气体中,可以实现各向同性的等离子腐蚀。通过离子流腐蚀,可以实现方向性腐蚀。
(2)湿法腐蚀是将与腐蚀的硅片置入具有确定化学成分和固定温度的腐蚀液体里进行的腐蚀。硅的各向同性腐蚀是在硅的各个腐蚀方向上的腐蚀速度相等。比如化学抛光等等。常用 的腐蚀液是HF-HNO3腐蚀系统,一般在HF和HNO3中加H2O或者CH3COOH。与H2O相比,CH3COOH可以在更广泛的范围内稀释而保持HNO3的氧化能力,因此腐蚀液的氧化能力在使用期内 相当稳定。硅的各向异性腐蚀,是指对硅的不同晶面具有不同的腐蚀速率。比如, {100}/{111}面的腐蚀速率比为100:1。基于这种腐蚀特性,可在硅衬底上加工出各种各样的微结构。各向异 性腐蚀剂一般分为两类,一类是有机腐蚀剂,包括EPW(乙二胺,邻苯二酸和水)和联胺等。另一类是无机腐蚀剂,包括碱性腐蚀液,如:KOH,NaOH,LiOH,CsOH和NH4OH等。
在硅的微结构的腐蚀中,不仅可以利用各向异性腐蚀技术控制理想的几何形状,而且还可以采用自停止技术来控制腐蚀的深度。比如阳极自停止腐蚀、PN结自停止腐蚀、异质自停 止腐蚀、重掺杂自停止腐蚀、无电极自停止腐蚀还有利用光电效应实现自停止腐蚀等等。

硅表面微机械加工技术

表面微机械加工是把mems的“机械”(运动或传感)部分制作在沉积于硅晶体的表面膜(如多晶硅、氮化硅等)上,然后使其局部与硅体部分分离,呈现可运动的机构。分离主要依靠 牺牲层(Sacrifice Layer)技术,即在硅衬底上先沉积上一层最后要被腐蚀(牺牲)掉的膜(如SiO2可用HF腐蚀),再在其上淀积制造运动机构的膜,然后用光刻技术制造出机构图形和腐蚀下 面膜的通道,待一切完成后就可以进行牺牲层腐蚀而使微机构自由释放出来。
硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜腐蚀工艺。制膜工艺包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀(LIGA工艺)、浇铸法和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利 用光制造工艺制作高宽比结构的方法,它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型,然后通过电镀或化学镀的方法得到所要的金属结构。干式 制膜主要包括CVD(Chemical Vapor Deposition)和PVD(Physical Vapor Deposition)。薄膜腐蚀工艺主要是采用湿法腐蚀,所以要选择合适的腐蚀液。

键合技术

微加工工艺中有时需要将两块微加工后的基片粘结起来,可以获得复杂的结构,实现更多的功能。将基片结合起来的办法有焊接、融接、压接(固相结合)、粘接、阳极键合、硅直接键合、扩散键合等方法。

生产测试服务

Full Mask NTO (新流片项目)

1、为客户提供全面的技术支持,以配合FATRI UTC的生产流程。2、根据客户要求和产品要求确保整个生产过程的完成。

流片服务

FATRI UTC为客户提供定制化的mems生产加工方案。mems方案主要集中在加速度传感器、压力传感器、微流量传感器等应用领域。平台主要的工艺技术如下:mems平台: 1、CMOS/mems 一体化解决方案 2、 硅穿孔/晶圆级封装 3、CMOS 兼容工艺 4、完整的IP保护

封装服务

由于mems产品种类丰富、功能各异,从用途来说截然不同,封装形式也是天壤之别。但是从封装结构上来说,大致可以分为以下3类:封闭式封装(Closed Package)、开放空腔式封装 (Open Cavity Package)、眼式封装(Open Eyed Package)这三种。FATRI UTC为客户提供专门的相对应封装服务,除了提供微机电系统(mems)传感器技术平台,还能够打造集射频、基带、 微处理器、嵌入式闪存、微机电系统传感器于一体的单芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)、晶圆级封装(WLP)等一站式服务,有助于缩短产品入市周期,优化产品成本和结构形态。

测试服务

FATRI UTC测试设施为客户提供专门迅速及严格品质控制的芯片级测试。先进的测试设备能为客户在6英寸晶圆提供全方位的测试服务。芯片测试服务包括了:测试项目的开发以及 测试问题的改善/材料在高温或高压下的失效分析和可靠性测试等。

设备简介

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